熱物性Vol. 37, No. 4 (2023) 通巻141号
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巻頭言
測定精度はどこまで向上するか?
大村 高弘
論 文
ロックインサーモグラフィ周期加熱法によるマイクロスケール界面熱抵抗分布計測および二次元マッピング手法の開発
石崎 拓也, 長野 方星
解 説
製パン産業に求められる熱物性研究
山田 盛二
報 告
ECTP2023参加報告
江目 宏樹
案 内
日本熱物性学会セミナーシリーズ 第5回 高温での材料プロセスのシミュレーションと熱物性
会報・会告
Netsu Bussei Vol. 37, No. 4 (2023)
Japan Journal of Thermophysical Properties
How Much Can the Measurement Precision Be Improved?
T. Ohmura
Development of Measurement Method for Microscale Distribution and 2-D Mapping of Thermal Contact Resistance Using Lock-in Thermography Periodic Heating Method
T. Ishizaki, H. Nagano
Thermophysical Properties Research Required for the Baking Industry
S. Yamada
Report on ECTP2023
H. Gonome
Japan Society of Thermophysical Properties Seminar Series No. 5 Simulation of High-temperature Material Processes and Thermal Properties
News from Society
